Halo, assalamualaikum warahmatullahi wabarakatuh.

Jumpa lagi dengan saya, Teknisi Hp. Gimana kabar sobat-sobat semua? Semoga kalian sehat selalu dan tetap semangat belajar servis HP, ya. Oke, kali ini saya kedatangan servisan dari counter sebelah. Katanya HP-nya sudah dibongkar sebelumnya, tapi hasilnya masih sama: WiFi tidak nyambung, kartu SIM tidak terbaca, dan sinyal kosong total.

Jenis HP-nya adalah Redmi Note 8, dan buat teman-teman teknisi pemula mungkin kasus seperti ini sering banget dijumpai. Dari tampilannya, HP ini juga sebelumnya sudah dipanasi di bagian IC RF dengan harapan kartu SIM bisa kebaca lagi. Tapi malah tidak ada perubahan berarti.

Nah, daripada makin bingung, saya jelaskan lengkap proses analisa, pembongkaran, sampai solusi finalnya yaitu reballing CPU, karena memang ini adalah akar masalah dari kejadian seperti ini.

1. Analisa Awal: Kenapa Bisa WiFi Mati, SIM Tidak Terbaca, dan Sinyal Hilang Sekaligus?

Kalau HP mengalami tiga kerusakan bersamaan seperti ini:

WiFi tidak bisa diaktifkan

Bluetooth error

SIM tidak terdeteksi

Sinyal hilang total

Pita basis (baseband) tidak muncul

…maka 90% kerusakan bukan lagi di IC RF atau IC PA, melainkan di CPU (SoC).

Kenapa CPU?

Karena pada Redmi Note 8, jalur komunikasi untuk:

Baseband (kartu SIM, IMEI, jaringan seluler)

WiFi

Bluetooth

semuanya satu jalur ke CPU. Maka kalau kaki CPU retak, korosi, atau lem bawaan pabrik sudah melemah, efeknya langsung merembet ke semua bagian tersebut.

Inilah alasan kenapa memanasi IC RF kadang muncul, tapi setelah digunakan beberapa hari hilang lagi. Karena sebenarnya bukan IC RF yang bermasalah — tapi kaki CPU yang tidak konek.

Nah, solusinya apa?

Reball CPU.

Kita lepaskan CPU, membersihkan seluruh lem bawaan, memperbaiki kaki CPU, mencetak ulang bola timah, lalu memasang kembali CPU dengan presisi.

2. Persiapan Alat yang Dibutuhkan

Untuk teman-teman pemula, berikut alat yang saya gunakan:

Blower / hot air station

Pisau tipis (khusus CPU)

Solder, solder wick

Fluks cair (yang berkualitas)

Timah cair

Timah pasta untuk cetak bola

Cetakan reballing (mold/stencil)

Tiner atau cairan pembersih

Kaca pembesar (optional tapi sangat membantu)

Tang kecil

Cutter tipis

Kalau belum punya semua alatnya, kalian bisa ambil langkah-langkah ini sebagai referensi belajar, karena tekniknya sama meskipun belum punya semua alat di meja kalian.

3. Membuka Kaleng (Shielding) dan Menyediakan Ruang Kerja

Pertama, saya potong bagian kaleng (shield) menggunakan tang kecil. Tujuannya untuk membuka akses ke area CPU supaya bisa kita angkat lebih mudah.

Tips pribadi dari saya:

Jangan terburu-buru.

Potong pelan-pelan, karena kalau salah sedikit bisa merusak jalur sekitar.

Jangan cabut seluruh kaleng, cukup bagian area CPU saja.

Setelah terbuka, baru kita bersihkan lem hitam pinggir CPU menggunakan pisau tipis, sambil disemprot blower suhu sekitar 300°C agar lem melemah dan mudah dikerok.

4. Mengangkat CPU dengan Aman

Setelah bagian pinggir bersih, saya naikkan lagi suhu blower menjadi 370–380°C.

Proses pengangkatan CPU harus:

stabil

konsisten

tidak menekan berlebihan

sabar menunggu lem melunak

Saya sisipkan pisau tipis secara perlahan sampai CPU terangkat sempurna.

Hasilnya: CPU berhasil terlepas, tapi di bawahnya masih banyak sisa lem hitam—ini normal.

5. Membersihkan PCB (Motherboard) dari Lem dan Timah Keras

Pada bagian bawah CPU (di PCB):

Saya oleskan fluks yang banyak

Kemudian saya solder menggunakan solder wick untuk menarik timah keras pabrik

Saya tambahkan timah cair supaya campuran timah lama dan baru menyatu

Setelah itu disapu rata menggunakan solder wick lagi

Bersihkan total dengan tiner

Kunci utamanya:

Kebersihan!

Karena jika masih ada lem yang tertinggal, CPU tidak akan duduk rata dan bisa menyebabkan:

short

koneksi tidak stabil

HP tidak menyala

baseband tetap kosong

Jadi bersihkan sampai benar-benar kinclong.

6. Membersihkan CPU (Bagian Bawah) dan Reballing

Nah, ini bagian paling teknis. CPU diangkat, tapi kakinya masih kotor dan penuh lem.

Langkah-langkah saya:

Tambahkan fluks ke dasar CPU

Bersihkan dengan solder sampai seluruh lem hilang

Ambil cetakan reball (saya pakai cetakan amoi yang umum dipakai teknisi)

Tempel CPU pada cetakan

Oleskan timah pasta ke seluruh lubang cetakan

Blower sampai timah membentuk bola

Pangkas sisa-sisa timah menggunakan cutter tipis

Ulangi proses 2-3 kali untuk memastikan hasil bola benar-benar rapi

Terakhir, bersihkan dengan tiner hingga benar-benar bersih dan mengkilap.

Rata itu wajib. Tidak boleh ada bola yang:

terlalu besar

terlalu kecil

tidak menempel

miring

Kalau ada yang bolong atau kurang bola, tempelkan manual lalu blower hingga menyatu.

7. Memasang Kembali CPU (Reballing ke Motherboard)

Saatnya pemasangan.

Karena ini bagian paling menentukan berhasil atau tidak, langkahnya saya atur seperti ini:

Oleskan fluks tipis di papan

Tempatkan CPU pada posisi yang benar sesuai pola pin

Blower pertama suhu 380–400°C

Tambah fluks lagi

Blower kedua kali sambil menggeser CPU perlahan agar presisi duduk ke tempatnya

Cara tahu CPU sudah benar-benar duduk:

CPU akan “geser sendiri” menyesuaikan posisinya saat timah meleleh

Tidak ada celah atau miring

Setelah puas, diamkan motherboard dingin secara alami—jangan ditiup kipas atau udara dingin.

8. Pengujian Hasil: Berhasil atau Tidak?

Setelah pemasangan selesai, saya pasang kembali motherboard ke rangka HP dan coba hidupkan.

Hasilnya luar biasa:

✔ Baseband muncul

✔ Kartu SIM terbaca

✔ IMEI tidak kosong

✔ WiFi bisa diaktifkan

✔ Bluetooth normal

✔ Sinyal kembali muncul

Artinya reball CPU sukses total.

Masalah yang tadinya muncul karena kaki CPU basah, retak, korosi, atau lem melemah akhirnya terselesaikan. Dan benar saja: sebelumnya HP ini dipanaskan oleh teknisi lain di area IC RF. Itulah mengapa sempat muncul sinyal, tetapi hilang lagi setelah beberapa hari.

Karena pemanasannya tidak menyentuh masalah inti: CPU tidak konek sempurna.

9. Kesimpulan dan Catatan Penting untuk Pemula

Dari kasus ini kita belajar bahwa:

Masalah WiFi, Bluetooth, SIM, dan Baseband biasanya satu keluarga.

Pada Redmi Note 8 dan banyak HP lain, sistem ini terhubung langsung ke CPU.

Memanasi IC RF hampir selalu tidak menyelesaikan masalah inti.

Solusi paling efektif adalah reballing CPU.

Kebersihan dan kerapihan adalah kunci keberhasilan.

Jangan terburu-buru dalam membongkar atau membersihkan lem.

Reball CPU harus dilakukan dengan alat yang tepat dan teknik yang benar.

Setelah diperbaiki, HP kembali normal dan siap diserahkan ke pemiliknya. Saya senang hasilnya mulus, sinyal muncul, WiFi bisa digunakan, Bluetooth normal, dan IMEI aman.

10. Penutup

Itu dia tutorial lengkap service HP kali ini. Semoga langkah-langkah ini bisa menjadi ilmu baru buat teman-teman pemula yang ingin belajar reballing CPU. Saya doakan kalian semua sehat selalu, rezekinya lancar, dan makin jago dalam servis HP.

Terima kasih sudah membaca.

Assalamualaikum warahmatullahi wabarakatuh.