Dalam beberapa tahun terakhir, muncul tren desain perangkat hardware yang tidak hanya “terpasang utuh”, tetapi juga bisa dilepas-pasang komponennya sesuai kebutuhan pengguna. Sementara pendekatan modular sebelumnya cenderung besar dan kurang praktis, kini evolusinya berlanjut kepada teknologi interkoneksi berbasis magnet. Salah satu contoh paling nyata adalah Modular Magnetic Interconnection Technology yang dipamerkan oleh Tecno sebagai basis arsitektur ponsel modular super tipis di ajang Mobile World Congress (MWC) 2026.

Teknologi ini melibatkan penggunaan magnet dan konektor mekanis canggih untuk menciptakan sambungan fisik dan elektronik antar modul dan perangkat utama—tanpa kabel atau komponen besar. Pendekatan ini menjanjikan cara baru dalam memperluas kemampuan perangkat tanpa menambah ketebalan atau berat secara drastis. Berikut adalah tujuh fakta penting yang membantu memahami apa itu teknologi ini, bagaimana cara kerjanya, serta potensinya di masa depan.

1. Modular Magnetic Interconnection Technology: Apa Itu?

Modular Magnetic Interconnection Technology adalah sebuah arsitektur interkoneksi yang memadukan magnet presisi dan konektor fisik seperti pogo-pin untuk memungkinkan modul tambahan tersambung ke perangkat utama secara otomatis dan stabil. Dengan sistem ini, modul tambahan dapat terpasang dengan kuat hanya lewat gaya magnetik—tanpa mekanisme penguncian tradisional seperti klip atau sekrup.

Pada dasarnya, pendekatan modular ini menyediakan penghubung fisik dan energi sekaligus memungkinkan pertukaran data melalui koneksi magnetik yang rapat dan terstandarisasi. Ini menjadi dasar bagi rangkaian modul yang dapat dilepas-pasang seperti kamera tambahan, baterai, atau perangkat khusus lainnya.

Teknologi ini beririsan dengan konsep modular connectors di bidang elektronik — yakni konektor yang memiliki struktur modular dan dirancang untuk integrasi multifungsional dalam susunan perangkat elektronik. Meskipun bukan identik, inti idenya adalah menyediakan cara sambungan yang fleksibel dan kuat antar bagian-bagian sistem.

2. Ponsel Modular Jadi Contoh Kasus Nyata

Salah satu penerapan paling mencolok dari konsep ini ditampilkan oleh brand Tecno melalui perangkat konsep bernama Modular Phone yang hadir di MWC 2026. Ponsel ini dibangun dengan ketebalan hanya 4,9 mm, sebuah prestasi luar biasa mengingat pendekatan modular tradisional cenderung memaksa perangkat menjadi tebal.

Modul-modulnya tidak lagi besar dan berat seperti era ponsel modular sebelumnya, tetapi berbentuk slim yang bisa dipasang di bagian belakang ponsel lewat rakitan magnet ultra-tipis. Bagian belakang ponsel dibagi ke dalam beberapa zona modular — dipandu oleh pola visual — yang memudahkan pengguna meletakkan modul dengan posisi yang tepat.

Pendekatan ini membuka kemungkinan fitur seperti:

Power bank ultra-tipis 4,5 mm untuk memperpanjang daya baterai

Kamera aksi eksternal untuk sudut pengambilan gambar yang berbeda

Lensa telefoto untuk menambah kemampuan zoom

Semua modul tersebut dapat dipasang dan dilepas tanpa alat, menjadikannya true hot-swap accessories yang fleksibel.

3. Magnet dan Pogo-Pin Menjadi Inti Interkoneksi

Teknologi modular ini memanfaatkan dua elemen inti: magnet presisi dan pogo-pin. Magnet berfungsi untuk penguncian fisik yang kuat dan intuitif. Sementara itu, pogo-pin — pin logam kecil berpegas yang sering digunakan dalam perangkat elektronik presisi — menyediakan jalur transfer daya dan sinyal.

Kombinasi magnet + pogo-pin ini memberi beberapa keuntungan teknis:

Koneksi listrik yang stabil tanpa kabel tradisional

Manajemen panas yang lebih baik, karena pogo-pin dapat menyalurkan daya secara efisien

Posisi yang selalu akurat, berkat gaya magnet yang menarik modul ke titik yang tepat secara otomatis

Dibandingkan modul modular generasi lama yang memakai klip atau slot mekanik, pendekatan magnetik ini jauh lebih sederhana, cepat, dan ergonomis.

4. Komunikasi Data Bisa Berbasis Nirkabel

Selain koneksi magnetik fisik, teknologi ini menggabungkan protokol komunikasi nirkabel seperti Wi-Fi, Bluetooth, dan mmWave untuk mentransfer data antar modul dan perangkat utama.

Wi-Fi dan Bluetooth menawarkan jalur data yang fleksibel untuk fungsi umum seperti konfigurasi atau sinkronisasi perangkat.

mmWave (millimeter-wave) menyediakan jalur data berkecepatan tinggi dan latensi rendah, cocok untuk transmisi video atau kontrol real-time antar modul.

Dengan demikian, interaksi antara perangkat modular dan smartphone utama tidak hanya terjadi secara fisik, tetapi juga nirkabel. Sistem ini bertujuan agar pengguna merasa transisi antar modul terasa mulus, tanpa perlu konfigurasi manual yang rumit.

5. Pendekatan Ini Menjawab Tantangan Desain Modern

Salah satu dilema terbesar dalam inovasi smartphone adalah bagaimana menambah kemampuan perangkat tanpa membuatnya lebih berat dan tebal. Pendekatan Modular Magnetic Interconnection Technology berusaha menjawab ini dengan mendesain platform yang dapat diperluas, tetapi tetap ramping.

Jika dilihat dalam konteks sejarah ponsel modular, banyak prototipe terdahulu tidak berjalan ke pasar massal karena kompromi desain yang terlalu besar. Ponsel menjadi tebal dan ergonomi terganggu, sehingga konsumen enggan mengadopsinya. Dengan magnetik modular terbaru, pabrikan mencoba menyeimbangkan fleksibilitas modul dengan estetika form factor smartphone modern — tipis, ringan, dan tetap stylish.

Ini bukan sekadar soal gaya, tetapi juga tentang fleksibilitas penggunaan: pengguna hanya perlu menambahkan modul yang memang dibutuhkan untuk aktivitas tertentu — tanpa membawa perangkat besar dengan fitur yang jarang digunakan.

6. Potensi Aplikasi Teknologi Modal Magnetic Modular Lebih Luas

Meskipun penerapan paling terkenal saat ini ada di ranah smartphone, konsep interkoneksi modular berbasis magnet tidak terbatas hanya pada ponsel. Prinsipnya mirip dengan yang digunakan di berbagai konektor modular industri dan konektor PCB magnetik yang sudah hadir di pasar komponen elektronik.

Contoh lain adalah magnetic modular jacks di perangkat jaringan atau sistem otomasi industri yang menyatukan koneksi fisik dengan magnet dan elemen modular lainnya untuk menyediakan antarmuka yang kuat dan mudah dilepas.

Di bidang lain, modular magnet juga banyak dipakai dalam manufaktur dan robotika untuk memberi kemampuan pelepasan atau penempatan komponen dengan cepat tanpa alat tambahan.

Artinya, pendekatan modular magnetik bisa menjadi arah pengembangan perangkat elektronik yang lebih adaptif di masa depan, baik itu di gadget konsumen hingga peralatan industri.

7. Tantangan dan Prospek Teknologi Ini di Masa Depan

Sejauh ini, teknologi modular magnetik masih berada pada tahap prototipe atau konsep, terutama dalam konteks smartphone yang diperkenalkan di MWC 2026. Tidak semua teknologi modular yang dipamerkan menjamin akan diproduksi secara massal atau dipasarkan.

Beberapa tantangan yang masih harus dihadapi adalah:

Kompleksitas manufaktur modular, terutama dalam menjaga kualitas sambungan magnetik dan pogo-pin.

Biaya pembuatan yang sering lebih tinggi dibandingkan perangkat konvensional.

Keandalan jangka panjang, karena sambungan modular yang sering dilepas-pasang dapat mengalami aus.

Pengaturan perangkat lunak dan standar komunikasi antar modul harus sangat matang agar pengalaman pengguna mulus.

Namun demikian, jika teknologi ini matang dan dilengkapi ekosistem aksesori yang menarik, potensi pasar bisa besar. Tidak hanya memenuhi kebutuhan konsumen yang ingin kustomisasi perangkat mereka, tetapi juga mendukung cara baru dalam penggunaan hardware berkelanjutan — seperti meminimalkan limbah dengan dapat memperbarui bagian tertentu tanpa mengganti seluruh perangkat.

Kesimpulan

Modular Magnetic Interconnection Technology adalah contoh dari bagaimana desain modular berpadu dengan inovasi magnetik dan teknologi interkoneksi modern. Berkat magnet presisi dan pogo-pin, teknologi ini mampu menyatukan komponen modular secara kuat dan efisien tanpa kompromi besar pada desain. Sementara potensi terbesarnya terlihat di smartphone modular super tipis seperti yang diperkenalkan oleh Tecno di ajang MWC 2026, konsep ini memiliki akar yang lebih luas di perangkat elektronik modern dan komponen modular industri.

Jika berhasil dibawa ke pasar konsumen massal, teknologi ini dapat membuka era baru fleksibilitas perangkat keras — di mana pengguna dapat menyusun sendiri toolkit digital mereka secara modular, tanpa harus memilih antara performa atau desain tipis.